华工科技: 12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入头部客户

投资者提问：

董秘您好，公司近期官宣12英寸晶圆激光加工设备成功导入世界级存储晶圆量产线，请问目前该设备的客户端量产验证良率、导入进度是否符合预期？在国内存储大厂大规模扩产、设备国产化提速的背景下，公司半导体激光设备是否已有相关备货与定点规划，该业务今年业绩弹性如何？

董秘回答(华工科技SZ000988)：

投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。